光纖模塊定義：
　　光纖通信系統中的重要器件，能夠進行光電信號間的轉換，具有接收和發射功能。光纖模塊通常由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。
　　光纖模塊的分類：
　　按照速率分：以太網應用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH應用的155M、622M、2.5G、10G。
　　按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，1×9封裝--焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。SFF封裝--焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封裝光模塊采用了先進的精密光學及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC(1X9)型光纖收發模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數。GBIC封裝--熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數率可達4G，多采用LC接口。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。XENPAK封裝--應用在萬兆以太網，采用SC接口。XFP封裝--10G光模塊，可用在萬兆以太網，SONET等多種系統，多采用LC接口。
　　光纖模塊的主要參數：
　　平均發送光功率(TxLOP:Optical Average Power) 平均發送光功率指信號邏輯為1時的光功率與為0時的光功率的算術平均值. P0 +P1 PAVG = 2(dBm)
　　消光比(ER:Extinction Ratio) 信號邏輯為1時的光功率與為0時的光功率的大小之比.其計算公式為: P1ER=10log P0 (dB) ER表示消光比,單位為dB,P1和P0分別表示邏輯1及0時的光功率.
　　接收靈敏度(Receiver Sensitivity) 衡量接收端為保證一定誤碼率(1×10exp(-12))所需接收的最小平均光功率,單位為 dBm.誤碼率是指在較長一段時間內,經過接收端的光電轉換后收到的誤碼碼元數與誤碼儀輸出端給出碼元數的比率.
　　信號丟失指示(LOS Assert)和信號丟失恢復指示(LOS Dessert) 接收器輸出一個電信號,其電位高低反映出接收器所接收的光信號強度是否足夠,將該電位與預設電位比較以判定光信號是否丟失.電位比較是采用具有一定回滯效應的比較器實現,通常用預設電信號對應的光功率作為指示,單位為dBm
　　眼圖模板容限(EMM:Eye Mask Margin) 眼圖開啟度,指在最佳抽樣點處眼圖幅度"張開"的程度.無畸變眼圖的開啟度應為100[[%]]. 眼圖模板容限是指眼圖模板擴張,直到有眼圖的采樣點進入到擴張區域的模板最大擴張百分比
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